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　　先進的材料表征方法利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能和固體表面之間的相互作用來測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子和分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像，并獲得表面成分、表面結構、表面電子狀態和表面物理化學過程等各種技術，統稱為先進的材料表征方法

　　先進的材料表征方法包括測定表面元素組成、化學狀態及其在表面上的分布。后者涉及元素在表面的橫向和縱向（深度）分布

　　先進材料表征方法的特征

　　表面是固體的末端，表面外側沒有相鄰原子，表面原子的一些化學鍵延伸到空間，形成“懸掛鍵”。因此，表面具有不同于體相的更活躍的化學性質

　　表面是指物體與真空或氣體之間的界面

　　先進的材料表征方法通常研究固體表面。表面有時指表面上的單原子層，有時指表面上的幾個原子，有時指厚度為微米的表面層

　　應用領域

　　航空、汽車、材料、電子、化學、生物、地質、醫藥、冶金、機械加工、半導體制造、陶瓷、，etc

　　X射線能譜分析（EDS）

　　應用范圍

　　PCB、pcba、FPC等

　　測試步驟

　　在樣品表面鍍鉑后，將其放入掃描電子顯微鏡的樣品室，使用15 kV的加速電壓放大并觀察測試位置，并使用X射線能譜分析儀對樣品的元素進行定性和半定量分析

　　樣品要求

　　非磁性或弱磁性、非潮解和非揮發性固體樣品，小于8cm*8cm*2cm

　　聚焦離子束技術（FIB）

　　聚焦離子束技術（FIB）使用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束，轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、植入、切割和改性。隨著納米技術的發展，納米制造得到了快速發展，而納米加工是納米制造的核心。納米加工的代表方法是聚焦離子束。近年來，聚焦離子束技術（FIB）利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，結合掃描電子顯微鏡（SEM）等高倍電子顯微鏡進行實時觀察，已成為納米分析和制造的主要方法。目前，它已廣泛應用于半導體集成電路修改、離子注入、切割和故障分析

　　X射線光電子能譜（XPS）是表面分析方法，它使用X射線輻射樣品，從而刺激和發射原子或分子的內部電子或價電子。光子激發的電子稱為光電子，它可以測量光電子的能量和數量，從而獲得被測物體的成分。XPS主要用于測定電子的結合能，以確定樣品表面的化學性質和成分。它的特點是光電子來自表面10nm范圍內，只提供表面的化學信息。它具有分析面積小、分析深度淺、對樣品無損傷的特點。它廣泛應用于金屬、無機材料、催化劑、聚合物、涂層材料、礦石等材料的研究，以及催化、涂層、氧化等過程的腐蝕、摩擦、潤滑、鍵合研究

　　俄歇電子能譜（AES）

　　俄歇電子能譜（AES）是表面科學和材料科學的分析技術。它被命名為檢測和分析由俄歇效應產生的俄歇電子信號。這種效應是由于激發原子的外電子釋放的能量躍遷到低能級，被其他外電子吸收，而后者逃逸。這一系列事件稱為俄歇效應，逃逸的電子稱為俄歇電子。通過檢測俄歇電子的能量和數量進行定性和定量分析。AES用于確定樣品表面的化學性質和成分。它的特點是俄歇電子源表面，甚至是單個原子層，只顯示表面的化學信息。它具有分析面積小、分析深度淺、對樣品無損傷的特點。它廣泛應用于催化、吸附、腐蝕、磨損等材料分析和研究。